股票代碼
301678
EN
首頁
關于我們
董事長致辭
公司簡介
發(fā)展歷程
公司實力
企業(yè)文化
榮譽資質(zhì)
社會責任
產(chǎn)品與技術
柔性引線框架
智能卡模塊
高精度蝕刻引線框架
eSIM芯片封裝
研發(fā)創(chuàng)新
質(zhì)量保障
報告查詢
新聞中心
公司新聞
聯(lián)系我們
聯(lián)系方式
投資者關系
股票信息
公司公告
投資者互動
報告查詢
柔性引線框架
智能卡模塊
高精度蝕刻引線框架
eSIM芯片封裝
研發(fā)創(chuàng)新
質(zhì)量保障
報告查詢
大氣污染物、噪聲檢測--晶圓測試減劃項目車間配套機房
發(fā)布時間：2025-08-14
上一篇：
大氣污染物、噪聲檢測--新型IC卡芯片封裝框架生產(chǎn)及芯片
下一篇：
大氣污染物、噪聲檢測--2#車間
+86-533-2221777/2221999/2221888
office@henghuiic.com
山東淄博高新區(qū)中潤大道187號
關于我們
董事長致辭
公司簡介
發(fā)展歷程
公司實力
企業(yè)文化
榮譽資質(zhì)
社會責任
產(chǎn)品與技術
柔性引線框架
智能卡模塊
高精度蝕刻引線框架
eSIM芯片封裝
研發(fā)創(chuàng)新
質(zhì)量保障
報告查詢
新聞中心
公司新聞
聯(lián)系我們
聯(lián)系方式
掃一掃關注
Copyrights ? 2025 新恒匯電子股份有限公司 版權所有.All Rights Reserved
魯ICP備10200176號-1
魯公網(wǎng)安備 37039002000304號
