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301678
新恒匯為客戶(hù)提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測(cè)試及物聯(lián)網(wǎng)卡個(gè)性化寫(xiě)入全流程。公司自有高速鍍錫線(xiàn)，塑封車(chē)間通過(guò)IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，月產(chǎn)能達(dá)3500萬(wàn)顆。主要產(chǎn)品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專(zhuān)注于蝕刻引線(xiàn)框架封裝，致力于為客戶(hù)提供高可靠性產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
晶圓直徑（減薄、劃片、上芯）：6英寸、8英寸、12英寸
最小減薄厚度：100μm
最小劃片道寬度（Blade）：60μm
工藝：LOW-K/非LOW-K
最小劃片道寬度（Laser）：60μm
最小晶粒尺寸（粘片）：0.15*0.15mm2
最小焊窗節(jié)距BPP（金線(xiàn)）：45μm
最小焊窗尺寸BPO（金線(xiàn)）：40*40μm
最小焊窗節(jié)距BPP（銀合金線(xiàn)）：50μm
最小焊窗尺寸BPO（銀合金線(xiàn)）：43*43μm
最小焊窗節(jié)距BPP（銅線(xiàn)、鈀銅線(xiàn)、金鈀銅線(xiàn)）：55μm
最小焊窗尺寸BPO（銅線(xiàn)、鈀銅線(xiàn)、金鈀銅線(xiàn)）：45*45μm
焊線(xiàn)直徑：15-50μm
焊線(xiàn)跨度：0.2-4mm
焊窗構(gòu)成（金線(xiàn)）：鋁銅結(jié)構(gòu)≥0.6μm
焊窗構(gòu)成（銀合金線(xiàn)）：鋁銅/鋁硅銅結(jié)構(gòu)≥0.8μm
焊窗構(gòu)成（銅線(xiàn)、鈀銅線(xiàn)、金鈀銅線(xiàn)）：鋁銅/鋁硅銅結(jié)構(gòu)≥1.2μm
