新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2017年12月，集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、山東省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)。公司的主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)。

智能卡業(yè)務(wù)主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別等智能卡領(lǐng)域。

在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，公司近幾年來投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準(zhǔn)選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)已逐漸成為公司新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)。

公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，建有山東省企業(yè)技術(shù)中心，建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡驗(yàn)證四個(gè)業(yè)界領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室，積累了在金屬材料表面進(jìn)行高精度圖案刻畫的技術(shù)和金屬表面處理相關(guān)的關(guān)鍵核心技術(shù)，主持制訂了集成電路 (IC)卡封裝框架國家標(biāo)準(zhǔn)，曾獲得金融領(lǐng)域國產(chǎn)密碼技術(shù)研究與應(yīng)用示范科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。承擔(dān)山東省重大科技創(chuàng)新專項(xiàng)1項(xiàng)，擁有各項(xiàng)專利及軟件著作權(quán)120多項(xiàng)，成為國內(nèi)集成電路封裝材料領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

公司擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供源源不斷的技術(shù)儲(chǔ)備與前期研發(fā)，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動(dòng)力。